Apple conseguiu reduzir o tamanho dos chips A19 de forma impressionante

· Fonte: Mac Magazine
Apple conseguiu reduzir o tamanho dos chips A19 de forma impressionante

De acordo com informações compartilhadas pelo perfil SemiAnalysis no X, a Apple conseguiu reduzir de forma significativa o tamanho do die (a pastilha de silício onde os componentes de um chip são efetivamente gravados) dos processadores da linha A19, que equipam a geração mais recente de iPhones.

Segundo a publicação, o die do chip A19 é 9% menor que o do A18, enquanto que no A19 Pro a redução foi de 10% em relação à geração anterior. Isso com um aumento previsto no desempenho — algo que geralmente acarreta no aumento da área do die, e não o oposto.

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O perfil explica que a Apple conseguiu essa façanha graças a uma combinação de fatores, como a migração do processo N3E da TSMC para o N3P (responsável por cerca de 4% da redução da área), um bloco de cache SLC fisicamente mais compacto e um layout interno do chip reorganizado.

O SoC do iPhone da Apple, que é de longe o chip de maior volume produzido nos nós de fabricação mais avançados, acabou de receber uma redução significativa de die, mesmo incorporando núcleos de desempenho mais potentes e mais cache!

O [do] A19 Pro é 10% menor que o A18 Pro.
O [do] A19 é 9% menor que o A18.

Observando as áreas dos núcleos, o núcleo de performance encolheu 4%, enquanto os núcleos de eficiência e a GPU ficaram 10% maiores, refletindo o aumento no orçamento de transistores para os grandes ganhos de eficiência vistos nos benchmarks.

A Apple passou do N3E para o N3P da TSMC, o que traz uma redução de área de 4%. Como eles conseguiram encolher 10%?

O macro de cache dobrou de tamanho para 32KB, oferecendo um cache com densidade 10% maior:

A18 4MB de SLC: 1,08mm².
A19 4MB de SLC: 0,98mm².

Também há um layout mais eficiente de toda a área “não core” do SoC (por exemplo: engine de display/mídia, ISP, segurança, etc.).

Para colocar isso em perspectiva: analisando a tendência de tamanho do die da linha A, a última transição de nó, de 5nm para 3nm com o A17 Pro, trouxe uma redução de área de apenas 2%, enquanto a transição de 7nm para 5nm com o A14 resultou em um encolhimento de 11%.

Com algumas inovações de design bem inteligentes, a Apple conseguiu uma redução de área comparável a uma grande mudança de nó, mesmo usando apenas uma variante um pouco mais densa do processo de 3nm — e compensou a escalabilidade mínima do A17 Pro, que causou a divisão entre SoCs regulares e Pro nos iPhones.

Entre as partes que foram reorganizadas, estão os motores de mídia e display, o processador de sinal de imagem, blocos de segurança e diversos controladores. Além disso, o núcleo de desempenho do chip ficou 4% menor, também contribuindo para a diminuição da área do die.

Essas reduções em vários aspectos cobriram e compensaram o crescimento nos núcleos de eficiência do chip e na sua GPU 1, os quais cresceram em 10% — o que permitiu à empresa melhorar o rendimento por wafer e, consequentemente, reduzir custos na fabricação do chip.

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via TudoCelular.com

Notas de rodapé

1    Graphics processing unit, ou unidade de processamento gráfico.