A crise no mercado de DRAMs 1Dynamic random access memories, ou memórias dinâmicas de acesso aleatório. e HBMs 2High bandwidth memories, ou memórias de alta largura de banda., causada pelo boom das empresas de inteligência artificial (IA), pode ter alcançado seu ponto mais dramático até agora, com as produções de todas as três principais fabricantes desses tipos de componentes (Samsung Electronics, SK Hynix e Micron) já tendo sido reservadas para o ano de 2027 inteiro, segundo informações do DIGITIMES.
Além das memórias, outra categoria de componentes que tem sofrido bastante com a demanda causada por data centers de IA é a de chips NAND, muito utilizados em dispositivos de armazenamento flash (como SSDs 3Solid-state drives, ou unidades de estado sólido.). Embora a situação desses chips ainda não esteja tão apertada quanto a das memórias, fontes ouvidas pelo veículo dão conta de que a Samsung Electronics, a Micron e a SanDisk já venderam toda a sua produção para 2026 por preços altíssimos. A Kioxia e a SK Hynix, por sua vez, deverão firmar contratos parecidos com seus clientes até o fim deste mês.
Voltando para o caso das memórias, dados da Counterpoint Research dão conta de que a Samsung Electronics ficou responsável por 39% do mercado de DRAM (por receita) durante o segundo trimestre, seguida pela SK Hynix (com 26%) e pela Micron (25%). Apesar de todo o investimento nessas empresas, os rumores são de que os compradores de componentes estão recebendo apenas 60-70% dos volumes que solicitaram inicialmente, devido à capacidade de produção limitada.
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Algumas dessas fornecedoras, é claro, são parceiras de longa data da Apple — que também tem sofrido com essa escassez de componentes, embora tenha conseguido absorver parte do impacto. Enquanto os iPhones têm passado ilesos por essa crise, produtos como os Macs e os iPads viraram alvo de aumentos expressivos de preços — algo que foi classificado por Tim Cook, o atual CEO 4Chief executive officer, ou diretor executivo. da empresa, como “enchente que ocorre uma vez a cada 100 anos”.
Ainda de acordo com o DIGITIMES, todos os compradores concordaram em realizar pagamentos adiantados por esses componentes, tenham eles estabelecido acordos de fornecimento multianuais anteriormente ou não. Ao que tudo indica, isso é uma resposta ao medo que muitas dessas empresas têm de que seus competidores tentem garantir o máximo de capacidade de produção possível — especialmente durante o período entre julho e agosto, que é quando a maior parte dos pedidos é feita.
Por ser uma das principais compradoras de memórias e chips NAND do mercado, é quase certo que a Apple também tenha desembolsado uma boa grana para garantir sua parcela de componentes para 2027, que é quando deveremos ver o “iPhone 20” chegar ao mercado. Não está claro, no entanto, por quanto mais tempo ela absorverá o impacto dos preços inflados — algumas pessoas, inclusive, acreditam que os próximos iPhones poderão ficar até US$300 mais caros por conta dessa crise.
Em uma clara manobra para tornar a sua lista de fornecedoras mais diversa, a Apple estaria testando memórias de marcas como a chinesa ChangXin Memory Technologies (CXMT), que passou a receber aportes de investidores recentemente. Isso, no entanto, não tem sido bem visto por políticos dos Estados Unidos (país natal da Maçã), que acusam a fornecedora de ter ligações com as forças armadas da China — país com o qual os americanos travam uma guerra comercial há alguns anos.
via AppleInsider, Seeking Alpha
Notas de rodapé
- 1Dynamic random access memories, ou memórias dinâmicas de acesso aleatório.
- 2High bandwidth memories, ou memórias de alta largura de banda.
- 3Solid-state drives, ou unidades de estado sólido.
- 4Chief executive officer, ou diretor executivo.