De acordo com informações do analista Jeff Pu compartilhadas pelo 9to5Mac, a Apple usará o mesmo chip “A20 Pro” nos “iPhones 18”, “18 Pro” e “Fold” — todos previstos para serem lançados no segundo semestre deste ano.
Fabricado num processo de 2 nanômetros da TSMC, o chip contará com uma mudança importante na arquitetura: a nova embalagem WMCM, na qual a RAM 1 é integrada no mesmo wafer que a CPU 2, a GPU 3 e o Neural Engine.
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Essa atualização dará aos aparelhos um melhor desempenho em tarefas de inteligência artificial realizadas no próprio dispositivo, maior eficiência energética e, obviamente, liberar espaço físico interno.
Outro destaque é a presença de 12GB de RAM LPDDR5 nos três modelos. Mais rápida e eficiente, a tecnologia deverá dar um impulso às tarefas de IA, que exigem manter mais dados carregados na memória durante o processamento.
Em sua análise, Pu reiterou muitas coisas já ventiladas sobre o futuro iPhone dobrável, como a presença do Touch ID para autenticação, bem como o corpo do aparelho, que será construído simultaneamente em titânio e alumínio.
Por fim, o analista também fez algumas previsões de mercado para este ano. Apesar da queda esperada nas vendas globais de celulares devido à crise de DRAM, a Apple ainda deverá crescer 2% em relação a 2025.
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