Já cobrimos aqui diversos possíveis detalhes do “iPhone 18 Pro” e do “iPhone 18 Pro Max”, esperados para setembro deste ano — e os rumores continuam surgindo, sendo o mais recente relacionado a um dos principais componentes internos dos próximos modelos.
Uma suposta imagem da placa-mãe do chip “A20 Pro” foi compartilhada por alguns leakers nos últimos dias. Conforme apontado pelo Wccftech, embora a imagem (exibida abaixo) mostre apenas marcações de circuitos equivalentes a um esquema, ela indica uma possível grande mudança de construção.
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
O chip “A20 Pro” passa a utilizar o empacotamento WMCM, que desloca a DRAM para a lateral do pacote, permitindo uma melhor dissipação térmica. Ele também conta com memória LP6 de 96 bits.
O tamanho do die é praticamente o mesmo do A19 Pro, e a NPU parece ter sido aprimorada.
Mais precisamente, a imagem revela uma técnica de empacotamento conhecida como Wafer-level Multi-Chip Module (WMCM). Já objeto de rumores anteriores, o WMCM difere consideravelmente do método atual, o Integrated Fan-Out (InFO) — que concentra a geração de calor em uma única área, tornando o chip mais suscetível ao throttling (redução de desempenho por superaquecimento).
Com o uso do WMCM, porém, os chiplets são posicionados próximos uns dos outros para permitir uma comunicação rápida, mas sem o empilhamento anterior — com isso, a DRAM 1 aparece posicionada ao lado dos demais componentes do chip.
Essa mudança preserva todas as vantagens de velocidade do método InFO, mas com a vantagem de distribuir mais amplamente a geração de calor, reduzindo o risco de thermal throttling e facilitando o gerenciamento térmico, graças à maior área disponível para dissipação.
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Apesar da alteração na disposição dos componentes, o tamanho do chip deverá permanecer praticamente o mesmo do do A19 Pro. Ademais, o uso de chiplets menores com a tecnologia WMCM também abre a possibilidade de a Apple produzir mais variantes do processador — já que, em vez de fabricar múltiplos chips com todos os componentes em um único die (pastilha de silício), a empresa poderá criar diferentes tipos de chiplets e combiná-los conforme suas estratégias de produção.
A publicação aponta ainda que a Apple utilizará uma memória LPDDR6 com um barramento de 96 bits. Isso representaria um aumento de 50% em relação à largura de 64 bits das memórias LPDDR5 e LPDDR5X usadas em modelos anteriores. Também serão feitas melhorias na área da NPU 2, com essa porção do componente podendo expandir ainda mais em comparação com as gerações anteriores.
É importante ter em mente que a origem do vazamento não é conhecida, mas, especificamente nesse caso, é provável que se saiba de onde a imagem veio. Isso porque, há alguns dias, uma fábrica da Tata (parceira de fabricação da Apple) sofreu um ataque cibernético e uma quantidade significativa de dados foi roubada — incluindo arquivos que supostamente continham projetos da placa lógica do “iPhone 18 Pro”, bem como fichas técnicas do chip “A20 Pro”.