Em fóruns chineses e no X, sugiram algumas fotos e um vídeo do que seria a placa lógica do “iPhone Ultra”.
O material alegadamente vazado tem como destaque a exibição do chip “A20 Pro”, que deverá estar presente — além do dobrável — no “iPhone 18 Pro” e “18 Pro Max”.
@tim_cook iPhone fold hardware good I hope next year updated pic.twitter.com/BWgwewLVxy
— Lusi Roy (@LusiRoy7) August 24, 2026
Vale lembrar que a imagem postada na rede social de Elon Musk inclui uma reconstrução por inteligência artificial (IA), o que enfraquece a revisão de pequenos detalhes na composição da imagem em termos de microchips e circuitos.
Além desses registros, no Baidu Tieba, tivemos a publicação de um diagrama da fornecedora de componentes para reparo MIJING, exibindo os mesmos componentes do vazamento no X:
Ambos os vazamentos exibem placas separadas, contando ainda com o chip NAND de armazenamento, a DRAM 1Dynamic random access memory, ou memória dinâmica de acesso aleatório., placas para 5G, Wi‑Fi e Bluetooth, entre outros elementos. Um detalhe que chamou atenção é a camada de redistribuição, onde é possível localizar o SoC 2System on a chip, ou sistema em um chip. e a DRAM, dispostos lado a lado (sem estarem empilhados com um interposer), permitindo melhor dissipação de calor e aprimorando o gerenciamento de espaço.
Um vazamento a essa altura do campeonato parece endossar que a estreia do iPhone dobrável ocorrerá de fato no mês que vem. O aparelho deverá contar com uma bateria de aproximadamente 5.000mAh, sistema duplo de câmeras na traseira, além de uma tela externa de 5,5 polegadas e uma tela interna de 7,8 polegadas com formato 4:3, assemelhando-se ao iPad mini. Seu preço não deverá ser menor do que US$2.000.
via MacRumors
Notas de rodapé
- 1Dynamic random access memory, ou memória dinâmica de acesso aleatório.
- 2System on a chip, ou sistema em um chip.