IBM anuncia primeiro chip com arquitetura abaixo de 1 nanômetro

IBM anuncia primeiro chip com arquitetura abaixo de 1 nanômetro

A IBM anunciou o primeiro chip do mundo com arquitetura abaixo de 1 nanômetro, marcando um avanço inédito na fabricação de semicondutores.

A tecnologia de 0,7 nm promete mais desempenho e eficiência energética, além de permitir uma densidade de até cerca de 100 bilhões de transistores em um único chip.

Placa com supercondutores de 1 nanômetro da IBM.
Tecnologia leva a miniaturização dos chips a um novo nível, aproximando a indústria de limites quase atômicos da computação. – Imagem: Divulgação/IBM

O que muda com o chip de 0,7 nanômetro

O anúncio da IBM leva a miniaturização dos chips a um novo patamar. Com arquitetura de 0,7 nanômetro, o componente consegue concentrar uma quantidade enorme de transistores em um espaço extremamente reduzido — algo próximo do tamanho de uma unha.

Na prática, isso se traduz em mais capacidade de processamento sem aumentar o tamanho físico dos dispositivos. Esse ponto é essencial em um cenário em que inteligência artificial, celulares e sistemas complexos exigem cada vez mais desempenho.

Segundo a empresa, o avanço praticamente dobra a densidade em relação ao chip de 2 nanômetros apresentado em 2021.

Entre os principais destaques da tecnologia estão:

  • cerca de 100 bilhões de transistores em um único chip
  • ganho expressivo de desempenho em relação à geração anterior
  • uso em áreas como IA, celulares e carros inteligentes
  • aplicações em infraestrutura de computação mais eficiente

Na prática, esse tipo de evolução deixa claro que o foco da indústria não é só reduzir tamanho, mas também sustentar o aumento constante da demanda por processamento.

Arquitetura tridimensional e um salto que muda o cenário

Um dos pontos mais relevantes do anúncio está na forma como esse chip foi estruturado. A IBM afirma que, pela primeira vez, conseguiu implementar uma arquitetura tridimensional, em que os transistores não ficam apenas lado a lado, mas também empilhados em diferentes camadas.

Esse detalhe muda bastante o jogo. Ao reorganizar os componentes em camadas, a empresa consegue aumentar a densidade e melhorar o uso de energia ao mesmo tempo.

Na prática, isso pode representar até 70% mais eficiência energética em comparação com a geração anterior.

E aqui vale um ponto importante: esse tipo de abordagem mostra que a indústria já não depende apenas da redução física dos componentes. Cada vez mais, o desafio passa a ser reorganizar a estrutura interna dos chips para continuar avançando mesmo perto dos limites da escala nanométrica.

Ilustração de chip de inteligência artificial sobre circuito eletrônico.
IBM mira aplicações em inteligência artificial, infraestrutura crítica e dispositivos de alto desempenho. – Imagem: FOTOGRIN / Shutterstock

Quando essa tecnologia pode chegar ao mercado

Apesar da repercussão do anúncio, o chip ainda está longe de chegar aos dispositivos do dia a dia. A IBM estima que ele entre em produção dentro de cerca de cinco anos, seguindo o ciclo tradicional da indústria de semicondutores.

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A empresa reconhece que existem barreiras físicas importantes, mas ainda vê espaço para evolução na próxima década.

Não estamos apenas criando transistores menores, estamos reinventando a forma como os chips são construídos para oferecer muito mais potência e eficiência energética.

Jay Gambetta, diretor da IBM Research, divisão de pesquisa e desenvolvimento da empresa, em nota.

Um passo além da miniaturização

O anúncio da IBM reforça uma mudança mais ampla no setor: a disputa tecnológica não é mais só sobre reduzir tamanho, mas sobre repensar completamente a arquitetura dos chips.

E isso muda bastante a lógica da evolução dos semicondutores. Em vez de simplesmente “encolher” transistores, a indústria agora busca novas formas de organização interna para sustentar a próxima geração de inteligência artificial e computação avançada.

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